Ⅰ型和Ⅱ型是开发主流，Ⅱ型更是当今LCP公司倾注全力开发的产品，因为其作为主要用途的SMT（超小型电子管）对应电子元件所需之耐热性和薄壁成型性等加工性能均衡。

  TLCP的一些实际应用场景

  TLCP多用于电子工业领域，近年来，人们对环境问题的关注加倍，在印刷电路板上安置连接器时使用得焊锡向无铅化方向发展，

表面涂装时的温度超过了260℃，PBT（聚对苯二甲酸丁二醇酯）和PPS（聚癸二酸亚丙基酯）已不能满足性能要求。

于是具有高耐热性、对无铅SMT有抗耐性的LCP被人们逐渐认识。

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